主要规格及技术指标

1 电子束
1.1电子枪类型：肖特基场发射灯丝；
1.2分辨率： 0.9 nm@15KV ，1.6 nm@1kV；
1.3 放大倍率：12x～2000kx，根据加速电压和工作距离的改变，放大倍数自动校准，低倍率与高倍率无需模式更换；
1.4 平均原子序数分辨率: 优于0.001Z ；
1.5加速电压：0.02kV ～ 30 kV，步进10V，连续可调，无需模式更换；
1.6束流强度：最大束流不低于40 nA，连续可调；
1.7 Crossbeam 550具有平行光路设计，在低电压下的高分辨观察性能良好，Zeiss Crossbeam 550电子束镜筒的物镜采用电磁透镜和静电透镜的复合透镜组成，样品室内完全无漏磁，因此可以实现2mm以内高分辨观察磁性样品。卓越的低电压性能可以直接观察不导电样品，甚至可以实现切割样品时候实时观察；
1.8 物镜系统：电磁/静电式物镜系统，电子束无交叉光路设计；
2 离子束
2.1离子源种类：液态Ga离子源，使用寿命保证不低于3000μAh
2.2分辨率： 3.0nm@30kV（多边统计法）；
2.3 放大倍率：300x ～ 500kx
2.4加速电压：0.5kV – 30KV；10V步进可调
2.5 Zeiss Crossbeam 550束流强度：最小值1pA，最大值100nA；可实现大束流快速切割同时保证切割时较小的损伤。
2.6 连续工作时间：Ga离子可至少连续工作72小时才需进行Heating
2.7 样品室内零磁场，保证电子束离子束可以在任何模式下都能Real-time实时工作；
3 探测器：
3.1样品室内二次电子探测器；
3.2安装在物镜上方正光轴上镜筒内In-lens二次电子探测器；
3.3 安装在镜筒内In-lens二次电子探测器上方正光轴能量选择背散射电子探测器EsB或MD探头，能量过滤装置0-1500V可调
3.4 镜筒内In-lens二次电子探测器和背散射电子探测器能够同时独立工作，可以同时获得二次电子和背散射电子图像。
3.5 样品电流探测器
4 辅助功能
4.1气体注入系统
拥有独立的单气体注入系统Pt，可在离子束、电子束诱导下进行可控沉积。
4.2 三维成像系统
具备离子束与电子束配合，整个采集过程具有精准的且恒定的切片厚度，超高精度自动切片与成像，最小切片精度达5nm，并合成三维图像的相应软硬件功能，实现三维重构，可以同时高效的得到高分辨的图像和切割精度，双通道采集，一次工作可同时获得二次电子和背散射电子的三维重构图像。具有X ROI成像功能，可快速找到确切的感兴趣区域。
另外配置了Atlas5高通量数据采集平台可实现大面积高分辨图像的快速采集，最大图像存储分辨率达50kx40k，最短采集时间100ns；
另外可以实现与光学显微镜，XRM，SEM，HIM等其他仪器相关联，实现多尺度，多模块，高通量的信息采集。可进行大尺寸快速三维重构。

主要功能及特色

1、地质及材料样品微观形貌特征分析；
2、地质及材料样品微纳米尺度加工；
3、矿物组成特征自动定量分析；
4、矿物阴极荧光探测与分析。

主要附件及配置

无