主要规格及技术指标

1．分辨率
3nm(30kV，采用SE二次电子探测器)；
3.5nm(30kV，采用BSE背散射电子探测器)。
2．放大倍率
2倍-1000000倍。
3．加速电压
0.2kV-30kV(连续可调)。
4．图像检测
二次电子图像(SE)；背散射电子图像(BSE)。
5．灯丝类型
预对中钨灯丝。
6．载物台
五轴优中心（X,Y,R,Z,T）自动平台，X=130mm, Y=130mm, R=360°连续可调；Z=100mm, T=－60°~90°。
7．自动功能
电子枪自动控制、灯丝加热、灯丝对中、镜筒对中、真空控制、自动诊断、灯丝校准、对比度和亮度、自动聚焦、电子束实时追踪技术。
8. 软件功能
高度可定制化的界面布局；多用户帐户管理；快速搜索栏；撤销/重做的命令；单幅、双幅、四幅或六幅窗口实时图像显示；多通道实时伪彩图像；测量软件；公差测量软件；图像处理；预设参数；直方图及LUT；3D 防碰撞模型软件；对象区域。
9. 图像采集
最大图像像素: 16k x 16k；图像纵横比: 1:1, 4:3 及 2:1；能够同时支持多达8个实时信号通道；实时伪彩图像和多通道信号混合；图像格式： TIFF, PNG, BMP, JPEG 和 GIF；动态范围: 8 或 16 位。

主要功能及特色

1．可进行复合材料断口的分析，微观角度研究损伤失效机理。
2．直接观察较大尺寸的试样的原始表面，粗糙表面也能观察，免除了制备样品的麻烦，能分析试样本身物质成分。
3．观察试样的各个区域的细节。允许试样在三度空间内有6个自由度运动，可动范围大，为观察不规则形状试样的各个区域带来极大的方便。
4．进行从高倍到低倍的连续观察，放大倍数的可变范围很宽，无需经常对焦。
5．能够分析元素成分及含量。

主要附件及配置

无