主要规格及技术指标

1光谱分辨率,优于1 cm-1;2.光谱重复性,优于0.05 cm-1; 3.光谱灵敏度:硅三阶峰(约在1440 cm-1)的信噪比≥30:1；4.光谱范围：
100~4000cm-1；5. 空间分辨率：在x100倍镜头下，使用532nm激发波长测试单晶硅片，横向分辨率<0.4 µm，光轴方向纵向分辨率≤1.5 µm。

主要功能及特色

无

主要附件及配置

无