主要规格及技术指标

1. 二维测量 & 三维测量
二维测量：测量方式：任意两点间距离，半径，直径，同心度，交叉线，垂线，平行线，角度，高度清洁度／颗粒度分析功能；
粗糙度测量分析功能：线粗糙度／面粗糙度点高度
实时测量功能三维显示与测量：3D轮廓测量；
3D彩色/标尺显示高度功能；
2点间高度差异测量功能；截面轮廓测量；3D体积测量，3D面之间的距离测量，3D面之间的角度；3D照明模拟功能
2. 照明：1LED照明，冷光源，光强可调,色温5700K
3. 图像调整：较适画像功能，宽范围光线调整功能，自动边缘检出，灰度修正图像显示功能：图像对比，日期/时间，调焦显示，分屏显示、数字放大，逐层聚焦, 中文标识输入。
4. 画面分割：垂直（左右）分割；水平（上下）分割；４画面分割；9画面分割
5. 记录载体：500G内置硬盘，具有刻录功能图像压缩：TIFF格式/JPEG格式图像尺寸：1600*1200/3600*2400/4800*3600(UXGA)

主要功能及特色

在任何观察倍率下，可以做2D及3D的实时可视图像拼接，2D及3D拼接最大可扩展到2万×2万像素的范围；拼接后可以保持原倍率在主机上放大观察。镜头支架可以倾斜，Z轴镜头采用5相步进马达，分辨率为0.1um；20X时景深＞33mm，工作距离＞25mm。可用于观察涂片或立体物品。

主要附件及配置

无